3D檢測

精確的雷射感測器超越其他3D技術的界限。其極高的測量範圍，確保最大的元件可以檢查至20 毫米高。使用雷射光源也可消除黑色或亮鏡面元件在低對比度背景上檢測的問題。互動式的3D 模型，可幫助作業員快速查看發現的缺陷，如BGA浮高、IC翹腳、開關或其他裝貼好的元器件，提升爐后檢測效能。

全速、全覆蓋率

結合超高速彩色相機鏡頭與真實3D輪廓量測，即便在複雜的汽車或智慧型手機組件上亦可突破盲點。TR7700 SIII 3D 的檢測範圍從基本的SMT元件到大型的通孔電容、開關、連接器和隱藏焊點皆能達到覆蓋。