TR7500 SIII 3D AOI達到完整的檢測覆蓋率

TR7500 SIII 3D AOI可結合最優秀的2D與3D技術並搭載新一代軟體， 為組裝電路板檢測帶來全新革命。

全速、全覆蓋率 結合五支多角度相機鏡頭與真實3D輪廓量測，即便在複雜的汽車或智 慧型手機組件上亦可突破盲點。

TR7500 SIII 3D 的檢測範圍從基本的 SMT元件到大型的通孔電容、開關、連接器和隱藏焊點皆能達到覆蓋。

3D檢測

精確的雷射感測器超越其他3D技術的界限。其極高的測量範圍，確保 最大的元件可以檢查至20毫米高。使用雷射光源也可消除黑色或亮鏡面元件在低對比度背景上 檢測的問題。 互動式的3D 模型，可幫助作業員快速查看發現的缺陷，如BGA浮高、IC翹腳 、開關或其他裝貼 好的元器件，提升爐后檢測效能。